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贴片机的专业术语

2018-11-07 来源: 未知 作者:admin

  A字母亲扫尾

  Accuracy(稀度):测结实与目的值之间的差额。

  Additive Process(加以成工艺):壹种创造PCB带电布匹线的方法,经度过选择性的在板层上沉淀带电材料(铜、锡等)。

  Adhesion(附着力):相像于分儿子之间的招伸力。

  Aerosol(气溶剂):小到趾以空气传臻的固态或气体粒儿子。

  Angle of attack(当着角):丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。

  Anisotropic adhesive(各异向性胶):壹种带电性物质,其粒儿子条在Z轴标注的目的经度过电流动。

  Annular ring(环状圈):钻孔四周的带电材料。

  Application specific integrated circuit (ASIC特殊运用集儿子成电路):客户定做得用于特意用途的电路。

  Array(列阵):壹组元斋,譬如:锡球点,按行老列。

  Artwork(布匹线图):PCB的带电布匹线图,用到来产生相片原版,却以任何比例创造,但普畅通为3:1或4:1。

  Automated test equipment (ATE己触动测试设备):为了评价干用等级,设计用于己触动剖析干用或动态参数的设备,也用于错误退析。

  Automatic optical inspection (AOI己触动光学反节):在己触动体系上,用相机到来反节模具或物体。

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  Ball grid array (BGA球栅列阵):集儿子成电路的包装方法,其输入输入点是在元件底儿子面上按栅格样式老列的锡球。

  Blind via(盲畅通路孔):PCB的外面层与内层之间的带电衔接,不持续畅通到板的另壹面。

  Bond lift-off(焊升退):把焊伸脚丫儿子从焊盘外面表(电路板基底儿子)瓜分的错误。

  Bonding agent(粘合剂):将单层粘合结合多层板的胶剂。

  Bridge(锡桥):把两个应当带电衔接的带体衔接宗到来的焊锡,惹宗短路。

  Buried via(埋入的畅通路孔):PCB的两个或多个内层之间的带电衔接(即,从外面层看不见的)。

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  CAD/CAM system(计算机辅弼设计与创造体系):计算机辅弼设计是运用特意的绵软件器到来设计印刷电路构造;计算机辅弼创造把此雕刻种设计替换成还愿的产品。此雕刻些体系带拥有用于数据处理和贮放的父亲规模内存放、用于设计创干的输入和把贮放的信息替换成图形和报告的输入设备

  Capillary action(毛细管干用):使熔募化的焊锡,叛逆注重力,在分隔很近的刚体外面表活触动的壹种天然即兴象。

  Chip on board (COB板面芯片):壹种混合技术,它运用了面朝上胶着的芯片元件,传统上经度过飞线特意地衔接于电路板基底儿子层。

  Circuit tester(电路测试机):壹种在批量消费时测试PCB的方法。带拥有:针床、元件伸脚丫儿子趾迹、带向探针、外面部迹线、装载板、空板、和元件测试。

标签:  责任编辑: 孙瑞

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